半導體激光治療牙周病
半導體激光,已經被應用在口腔臨床有二十年,它是牙醫的利器,主要用來進行修復患者的軟組織,包括軟組織的修整,消除牙周袋中的污染,及牙體組織的炎癥。它的一些切割功能也被應用在了口腔頜面外科,牙周手術,膜齦手術等。因為半導體激光也具有止血的作用,也可以用在種植手術中。
半導體激光應用牙周袋去污,已經有十五年的歷史,810納米波長的半導體激光可以被黑色素和氧合血紅蛋白很好的吸收,針對牙齦普林單胞菌,伴放線放線桿菌,中間普氏菌等細菌有較好作用。半導體激光也能很好的被肉芽組織所吸收,因其屬于穿透性的激光,且能量較低,故在治療中常無需麻醉。
使用半導體激光進行牙周袋去污,可以齦下刮治及根面平整同時進行。半導體激光,其實并不算是一個較新的技術了,它是非常純熟的一種技術,可以用來治療牙周病。